各省市装配式混凝土结构检测技术规范标准中对于以下检测对应的设备的简单说明：

- 现浇结合面的缺陷检测  /  多探头阵列的超声断层扫描设备   

- 混凝土内部结合面缺陷检测  /  阵列超声法    

-  叠合楼板结合面缺陷检测  /  阵列式超声成像法  

-  水泥混凝土内部缺陷阵列超声法  /  阵列超声法、阵列超声成像法  

-  叠合楼板、双面叠合剪力墙结合面连接质量的检测  / 相控阵超声成像法  

-  凝土叠合板式构件结合面的缺陷检测  /  多探头阵列的超声断层扫描   

-  相控阵超声成像法检测混凝土缺陷

各省市装配式混凝土结构检测技术规范标准中对于阵列超声成像法的解读请查看：

各省市装配式混凝土结构检测技术规范标准解读 | 阵式超声成像法的应用 (ist-tech.cn)

以下为对应的产品介绍：

A1040 MIRA 3D 多探头阵列超声断层扫描仪 阵列超声成像仪  应用范围:

评估混凝土结构的完整性，可检测厚度达4.5米/6米 (3D&3D Pro) 的素混凝土结构；

检测混凝土结构、钢筋混凝土、石材、耐火砖等类的空洞、分层、裂缝等病害；

隧道衬砌质量检测，如不密实、空洞、脱空及厚度检测，道床与管片脱空检测；

桥梁结构检测，如梁体腹板、顶板及底板质量、抽拔棒预应力管道注浆质量等检测；

装配式混凝土结构检测，如叠合楼板结合面的剥离、脱粘，无波纹管钢筋浆锚搭接的浆饱满性检测；

高衰减材料制成的结构、水利坝体、大型挡土墙、大型桥柱、核电混凝土结构等内部缺陷及厚度检测；

在检测条件受限情况下，从单面测试结构的厚度；

*阵列超声成像法检测叠合楼板结面缺陷*

符合标准：

中国工程建设标准化协会标准：T/CECS 1189-2022 装配式混凝土结构检测标准

住房和城乡建设部：JGJT485-2019 装配式住宅建筑检测技术标准

河北省：DB13（J）-T8327-2019 装配式混凝土结构建筑检测技术标准

江苏省：DB32∕T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程

广东省：DBJT15-199-2020 装配式混凝土结构检测技术标准

山东省：DB37T 5106-2018 装配式混凝土结构现场检测技术标准

浙江省: DBJ33/T 1270-2022 装配式混凝土结构检测技术规程

上海市：DB31/T 1200-2019 相控阵超声成像法检测混凝土缺陷技术规程

江苏省：TJSJTQX 51-2024水泥混凝土内部缺陷阵列超声法检测技术规程

功能特点：

- 单面检测物体的内部结构及厚度，检测时无需耦合剂

- 点接触剪切波传感器，带陶瓷防磨**，传感器有弹簧支撑，适合于粗糙表面的测量

- 内部结构可视化，可显示物体内部结构的3D图像和B、C、D-Scan不同视角的视图

- 即时显示测量结果，现场或离线对结构进行2D/3D成像，对结构进行全面评估

- 高效率检测，构建测试位置的图像仅需几秒钟，可点检测或区域面积检测

- 天线阵列可扩展性，可选择32、48、64个传感器的天线矩阵阵列

- 控制单元与采集单元可一体式检测，也可分体检测，适用不同检测场景

- 可探测的缺陷的尺寸：

圆柱体缺陷——直径大于10毫米

球体缺陷——直径大于20毫米

- 独特的E-Boosting功能，适用于大体积结构以及高衰减性材料的检测

其他特点：

FMC全矩阵数据采集，TFM全聚焦实时三维成像

独特的E-Boosting能量提升功能，检测范围*大提升至6米

开口裂缝深度检测模式，定量评估裂缝深度

可扩展孔径，配置两个和更多的阵列单元，提高检测精度及灵敏度

通过安装在平板电脑或笔记本电脑的独立应用程序进行远程控制

控制单元中的安卓应用软件，可现场实时2D/3D成像

采用新颖的低噪声A-DPC传感器技术，实现高穿透深度和灵敏度

标准交付套件中的桌面应用软件INTROVIEW提供2D/3D成像数据分析

*3D可视化后处理软件

系统包含专用3D可视化后处理软件 MIRA-NEO ，在外部PC上进行**处理，软件可以以多视角视图、3D图形呈现，可进行切片、切面处理，对某一关注点深入处理，使用户更容易理解被测对象的内部结构。可视化评估软件 MIRA-NEO (12个月免费更新)也可选择IntroView Concrete 后处理软件，也可对A1040 MIRA 3D&3D Pro的数据进行处理分析。

技术规格：
通道数：8（可扩展到 16、32等）
矩阵换能器孔径中传感器数：32（可扩展到 64、96 等）
超声波速度范围： 1000 - 4000 m/s
工作频率范围： 10 - 100KHz
混凝土*大检测深度： 4.5m / 6 m (3D/3D Pro)
钢筋混凝土*大检测深度： 1000 mm /1600mm  (3D/3D Pro)
厚度测量*大精度： ±(0.05*X+10) mm, X为测的厚度值
缺陷深度定位*大精度：  ±(0.05*X+10) mm, X为测的厚度值
识别*小缺陷尺寸：  直径20mm（球形）、10mm（长度至少200mm，深度在50mm-800mm）
测试时间：  < 3S
电源：内置电池/外接电源
工作时间（电池）:  >8 h
工作温度范围:   -20℃ - +55℃
重量： 2.95 Kg
尺寸： 200×125×100mm

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